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高温铜电子浆料的制备及性能研究
外文标题:Preparation and properties of high temperature conductive copper paste
文献类型:期刊
作者:刘晓琴[1]  苏晓磊[2]  刘新峰[3]  屈银虎[4]  
机构:[1]西安工程大学机电工程学院
[2]西安工程大学机电工程学院
[3]西安工程大学机电工程学院
[4]西安工程大学机电工程学院
年:2015
期刊名称:电子元件与材料
期:1
页码范围:32-35
增刊:正刊
收录情况:中国科技核心期刊  
所属部门:机电工程学院
语言:中文
ISSN:1001-2028
人气指数:1829
浏览次数:1825
基金:国家自然科学基金资助(No.51002113);陕西省科学技术研究发展计划资助(No.2013K09-33);西安工程大学研究生创新基金资助
关键词:铜电子浆料;玻璃粉;丝网印刷;抗氧化;抗老化;导电性
摘要:以铜粉、玻璃粉和有机载体为原料,采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,制备高温烧结型铜电子浆料。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针导电性测试仪对烧结后的试样行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下、烧结温度为450℃、玻璃粉质量分数为8%时,铜电子浆料烧结后的铜导电膜层导电性最佳,方阻值为23.62 mΩ/□,133 d内电阻的变化率仅为28.7%,铜导电膜层光滑平整。
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