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Minitab软件确定电镀镍钯金引线框架银胶扩散因素
外文标题:Determination of factors on epoxy bleed out from nickel/palladium/gold plated lead frame by Minitab software
文献类型:期刊
作者:马明明[1]  同帜[2]  席小云[3]  刘波涛[4]  
机构:西安工程大学环境与化工学院,陕西,西安,710048;西安工程大学环境与化工学院,陕西,西安,710048;深圳先进半导体有限公司,广东,深圳,518103;深圳先进半导体有限公司,广东,深圳,518103
年:2011
期刊名称:电镀与涂饰
卷:30
期:4
页码范围:35-40
增刊:正刊
收录情况:中文核心期刊要目总览  中国科技核心期刊  
语言:中文
ISSN:1004-227X
人气指数:2317
浏览次数:2310
基金:陕西省教育厅自然科学专项项目; 西安工程大学自然科学基金; 西安工程大学博士启动基金
关键词:电镀镍钯金引线框架;银胶扩散;Minitab软件;Plackett-Burman设计;田口方法;单样本T方法
摘要:电镀镍钯金引线框架工艺流程繁琐,所用的导电银胶在其每一个工艺步骤都有可能使引线发生银胶扩散现象,导致产品报废.为了减少实验盲目性和不必要的经济损失,采用Minitab软件中的Plackett-Burman设计方法,对可能影响电镀镍钯金引线框架银胶扩散的20个工艺因素进行筛选,得出钯厚度、镍厚度、镀金占空比、钯比重、镀镍后酸洗盐酸体积分数和钯含量为影响银胶扩散的主要工艺参数.运用Minitab软件的田1:7方法优化了上述6个工艺参数,得到最佳工艺值分别是:钯厚度0.8 mil,镍厚度40 mil,镀金占空比0.65,镀钯液比重10.5,后酸洗盐酸体积分数0.125,钯缸中钯含量5.0 g/L.单样本T方法验证的结果令人满意.
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